洁净厂房的工艺平面布置： 净室（区）内只布置---的工艺设备，芯片厂净化车间，以及有空气洁净度等级要求的工序和工作室。 有空气洁净度要求的洁净室（区）应靠近空气调节机房；空气洁净度要求严格的工序应布置在上风侧；易产生污染的工艺设备应布置在靠近回风口位置。 充分考虑大型设备的安装运维路线，预设安装口和检修口。 设置气闸室、传递窗；单独的物料入口。 车间内各项固定技术设施（送风口、照明器、回风口、管线等）的布置应优先考虑净化空调系统的要求。
空调机房靠近要求送风量大的洁净室，力求风管的线路。但从防止噪声和振动来说又要求把洁净室与机房隔开。这两方面都予以考虑。隔开方式有：构造分离方式。有以下几种：（1）沉降缝隔开式。使沉降缝在洁净室与机房之间通过，芯片厂净化工程，起分割作用。（2）夹壁墙隔开式。如果机房紧靠洁净室，不是公用一面墙隔墙，而是各自有各自的隔墙，而两面隔墙之间留有一定宽度的夹缝。（3）辅助室隔开式。在洁净室与机房之间设辅助室，起缓冲作用。
电子产品工厂装修时物料净化用室与洁净室（区）之间应设置气闸室或传递窗。按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之间，或有防火分隔要求时，天津芯片厂净化，应设隔墙。单向流和混合流洁净室（区）的噪声级（空态）不应大于65db（a），非单向流洁净室（区）的噪声级（空态）不应大于60db（a）。洁净厂房的耐火等级不应低于二级。在电子工厂的综合性厂房的一个防火分区内，洁净生产区域与一般生产区域之间应设置不燃烧体隔断设施。
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